在電子產(chǎn)品尤其是高頻電子產(chǎn)品的EMC設計上，我們應該對于單面和雙面PCB系列存在特殊的考慮。在高速、高技術(shù)產(chǎn)品中，單面和雙面PCB的應用帶來(lái)了附加的EMC問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題為使用特殊的先進(jìn)的布線(xiàn)技術(shù)帶來(lái)了困難。對早期低技術(shù)設計來(lái)說(shuō)成本是很重要的問(wèn)題，使用單面板雙面安裝PCB常常是理想的選擇。必須注意到RF返回電流回到出發(fā)點(diǎn)，是以最佳的，低阻抗的方式來(lái)完成的。應該在信號和電源電壓傳輸中考慮傳輸線(xiàn)的概念。在部件的布線(xiàn)過(guò)程中，電源及其返回線(xiàn)路必須彼此平行走向。應該為高風(fēng)險回路，如時(shí)鐘以及類(lèi)似回路，提供專(zhuān)用的回路，以減小環(huán)路結構及減小環(huán)路輻射和吸收電磁能量。在雙面板中，控制環(huán)路面積是關(guān)系信號質(zhì)量和電磁干擾性能的關(guān)鍵。

必須強調，特別是對要求符合電磁兼容性來(lái)說(shuō)，不存在“雙面”的PCB，雖然從物理結構上它是存在的。當分析一個(gè)涉及電磁兼容性的雙面PCB的性能時(shí)，應該注意到對一個(gè)典型的PCB來(lái)說(shuō)，其中心材料的厚度按規定為0.062in(1.6mm)。在裝有器件的頂層和接地層或0V電位結構的底層之間的空間常常有作為頂層射頻電流返回的鏡像層。實(shí)際上，信號走線(xiàn)與鏡像層之間的空間距離非常大，以致不能有效地消除磁通量。當走線(xiàn)和返回面之間缺乏互感時(shí)，不能有效地消除凈磁通量。當走線(xiàn)和板之間的距離非常大時(shí)，信號走線(xiàn)周?chē)膱?chǎng)分布是很小的。

描述雙面PCB的適合方法是把其想象成兩個(gè)單面PCB。我們必須使用適合于單面設計的設計規則和技術(shù)來(lái)設計上層和底層的PCB。例如，如果走線(xiàn)的寬為0.008in(0.2mm)，則離開(kāi)走線(xiàn)距離0.008in(0.2mm)的位置有場(chǎng)存在。如果參考層大于0.008in(0.2mm)，則不能有效地消磁，同時(shí)射頻(RF)返回電流將部分地穿過(guò)自由空間。雙面板板間距離常常為0.062in(1.6mm)，它遠大于0.008in(0.2mm)。

單面和雙面PCB上的RF電流返回路徑是如何實(shí)現的呢？我們必須記住雙面PCB必須考慮成兩個(gè)單面PCB。下面的例子將說(shuō)明，要十分圓滿(mǎn)地實(shí)現這個(gè)目的是困難的。為了允許電流返回，我們必須使用接地走線(xiàn)(保護電路)或0V電位的網(wǎng)格系統。接地走線(xiàn)或網(wǎng)格系統為RF電流提供了另一個(gè)迂回的返回路徑。這個(gè)迂回的返回路徑允許RF電流以低阻抗方式返回到它的源。因為不存在完全返回層，它并不是一個(gè)最佳的實(shí)現方式。對單面板來(lái)說(shuō)，接地走線(xiàn)是讓RF電流返回到它的源的最基本的設計技術(shù)，以便控制環(huán)路面積，實(shí)現EMI抑制。

對單面和雙面的PCB來(lái)說(shuō)，任何器件都要有大量的局部濾波和去耦。用于關(guān)鍵信號線(xiàn)的附加的高頻濾波必須直接連在器件上。接地板沒(méi)有給我們帶來(lái)好處，因此必須采用不同的設計技術(shù)。

1.單面PCB

對于單面PCB來(lái)說(shuō)，RF返回電流只存在一個(gè)概念上的設計技術(shù)。這個(gè)技術(shù)就是使用接地走線(xiàn)(保護電路)，并使其在物理上盡可能靠近在高敏感信號走線(xiàn)旁。電源和接地返回電路必須彼此平行布線(xiàn)，在兩個(gè)平行線(xiàn)和可能向配電系統注人開(kāi)關(guān)能量的器件旁安裝去耦電容。

當提供網(wǎng)格電源和接地設計方法時(shí)，必須注意網(wǎng)格要盡可能多地連接在一起。如果不使用網(wǎng)格系統，器件產(chǎn)生的射頻環(huán)路電流，采用任何相關(guān)的方法，可能找不到一個(gè)低阻抗的RF返回路徑，這樣加重了任務(wù)的難度。通過(guò)把電源和返回路徑平行布線(xiàn)，可以產(chǎn)生一個(gè)低阻抗小環(huán)路面積的傳輸線(xiàn)結構，這取決于在設計時(shí)如何來(lái)實(shí)現平行走向。如果走線(xiàn)與0V電位間的距離非常大，走線(xiàn)相對0V參考點(diǎn)能夠產(chǎn)生足夠的電流環(huán)路。

當存在電源和接地網(wǎng)格時(shí)，與單面PCB相關(guān)的問(wèn)題集中在如何在器件之間布置走線(xiàn)。幾乎在任何一個(gè)應用中，在單面板上完全地劃分網(wǎng)格是不可能實(shí)現的。最佳的布線(xiàn)技術(shù)就是充分使用接地填充，作為替換的返回路徑，來(lái)控制環(huán)路面積并減小RF返回電流線(xiàn)路的阻抗。這種接地填充必須在多個(gè)地方與0V電位參考點(diǎn)連接。

2.雙面PCB

存在兩種典型的實(shí)現方法來(lái)為RF電流提供替代返回路徑：

(1)對稱(chēng)排列器件(例存儲器陣列)

(2)非對稱(chēng)劉列器件

3.對稱(chēng)排列器件

對電磁兼容性雙層板存在一種基本的實(shí)現技術(shù)為RF返回電流提供低阻抗路徑。它首先被用于早期的技術(shù)，即慢速器件。這些設計通常由Dual-In-Package(DIP)(雙面直插式封裝)組成，排成一直行或矩陣排列。目前，很少有產(chǎn)品還使用這種工藝或技術(shù)。在焊接面布置水平走線(xiàn)，在電路面布置垂直走線(xiàn)是雙面板最常用的工藝。當使用對稱(chēng)排列器件時(shí)，這已經(jīng)變成了設計規范，通常不會(huì )被打破。電源走線(xiàn)布置在頂層(或底層)同時(shí)接地走線(xiàn)布置在相對的另一面。所有的相互連接都使用電鍍的通孔連接。在沒(méi)有被用于電源接地或信號走線(xiàn)的區域必須用接地填充，這樣可以為射頻RF電流提供低阻抗接地路徑。